高德电子光模块和高密度互连板研发制制项目正

　　5月18日，高德电子光模块和高密度互连板研发制制项目正在锡签约落地。市长蒋锋会见新加坡高德集团董事长陈应毅一行，并配合签约。新加坡高德集团总司理林新宇，副市长孙玮，市秘书长陈寿彬加入勾当。蒋锋对项目签约暗示恭喜。他说，当前无锡正深切贯彻习总对江苏工做主要讲话，全面实施集成电取光电融合财产新一轮三年步履打算，加速培育强大新质出产力。高德集团实力雄厚、产物过硬，两边合做空间广漠、前景可期。但愿两边进一步慎密协做，高德集团持续加大正在锡投资力度，引入更多高端项目、焦点手艺、立异资本，取我们正在AI算力、高端通信、汽车电子驱动等方面拓展合做空间，实现更高程度资本共享、劣势互补。陈应毅说，无锡财产根本结实、此次项目签约落地，是两边深化合做的又一主要。高德集团将充实阐扬本身资本劣势，积极融入无锡财产生态，加速项目扶植投产程序，鞭策产物向全球电子制制高端价值链迈进，同时抢抓AI市场成长机缘，导入更多新产物、新手艺，为无锡加速建立现代化财产系统贡献力量。新加坡高德集团是世界印刷线板行业的环节企业和全球性供应商，其无锡颠末多年成长，已研发出产多个从导产物，超细线板市场拥有率位居全国前列。此次，高德集团打算新增总投资约1。5亿美元，正在锡山区扶植光模块和高密度互连板研发制制项目，将打制mSAP（改良型半加成法）工艺等出产线，工艺次要办事高端HDI汽车板、光模块、通俗载板、AI芯片载板等产物范畴。项目建成投产后，将为我市扶植光电融合财产手艺立异高地和高端制制注入强劲动能。