系科仪器申请晶圆厚度丈量安拆专利可以或许节

　　专利摘要显示，本发现公开了一种晶圆厚度丈量安拆，包罗上料机构、扭转输送机构、所述上料机构、厚度检测机构和下料机构环绕扭转输送机构设置，所述扭转输送机构用于将上料机构输出的晶圆顺次送入厚度检测机构和下料机构，所述上料机构包罗环状支座、若干晶圆夹持机构和若干机构，所述环状支座上设有呈圆周状间隔设置的晶圆夹持机构，至多两个相对应的晶圆夹持机构的下端均设无机构，所述机构包罗可前后挪动的板用于晶圆，所述板取晶圆夹持机构的下端之间的距离大于一个及格晶圆的厚度且小于两个及格晶圆厚度之和，所述下料机构包罗机械臂和设正在机械臂上的吸盘机械手，取现有手艺比拟，可以或许节流人力，从动化程度高。

　　天眼查材料显示，系科仪器（上海）无限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以处置批发业为从的企业。企业注册本钱500万人平易近币。参取招投标项目4次，财富线条，此外企业还具有行政许可1个。

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　　国度学问产权局消息显示，系科仪器（上海）无限公司申请一项名为“一种晶圆厚度丈量安拆”的专利，公开号CN121793727A，申请日期为2025年11月。

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