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港股IPO丨天域半导体:中国第三大碳化硅外延片制制商,每手仅50股,正正在招股中。
智链全球 驭风拓海 共生共融 势聚将来 广东省制制业赋能对接系列勾当(手机行业专场) 暨广东省电子消息财产成长大会正在东莞召开。
AI算力需求创汗青新高的2026年,手机芯片三巨头各自做了一个不寻常的动做:高通和联发科悄然从台积电撤走了合计2-3万片晶圆订单;苹果则第一次把部门自研芯片的代工交给了英特尔。曾经不。 |
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港股IPO丨天域半导体:中国第三大碳化硅外延片制制商,每手仅50股,正正在招股中。
智链全球 驭风拓海 共生共融 势聚将来 广东省制制业赋能对接系列勾当(手机行业专场) 暨广东省电子消息财产成长大会正在东莞召开。
AI算力需求创汗青新高的2026年,手机芯片三巨头各自做了一个不寻常的动做:高通和联发科悄然从台积电撤走了合计2-3万片晶圆订单;苹果则第一次把部门自研芯片的代工交给了英特尔。曾经不。 |